MediaTek anunció el Dimensity 8300, un chipset de bajo consumo diseñado para teléfonos inteligentes 5G premium. Como el SoC más nuevo de la línea Dimensity 8000, este conjunto de chips combina capacidades de inteligencia artificial generativa, bajo ahorro de energía, tecnología de juegos adaptable y conectividad rápida para brindar experiencias de nivel emblemático al segmento premium de teléfonos inteligentes 5G.
Basado en el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC, el Dimensity 8300 tiene una CPU de ocho núcleos con cuatro núcleos Arm Cortex-A715 y cuatro núcleos Cortex-A510 construidos sobre la última arquitectura de CPU v9 de Arm.
Con esta potente configuración central, el Dimensity 8300 cuenta con un desempeño 20 % más rápido en la CPU e incrementa hasta 30 % en eficiencia energética en comparación con el chipset de la generación anterior.
Además, la actualización de GPU Mali-G615 MC6 del Dimensity 8300 proporciona hasta un 60 % más de rendimiento y un 55 % más de eficiencia energética.
Además, la velocidad impresionante de memoria y almacenamiento del chipset garantizan que los usuarios puedan disfrutar de experiencias fluidas y dinámicas en juegos, aplicaciones de estilo de vida, fotografía y más.
«Con la serie Dimensity 8000 optimizada de MediaTek, los consumidores no tienen que elegir entre accesibilidad y experiencias de primer nivel, como memoria premium o capacidades de IA aceleradas; pueden tenerlo todo», dijo el Dr. Yenchi Lee, subdirector general de MediaTek. Unidad de Negocio de Comunicaciones Inalámbricas.
«El Dimensity 8300 abre nuevas posibilidades para el segmento de teléfonos inteligentes premium, ofreciendo a los usuarios IA en la mano, oportunidades de entretenimiento hiperrealistas y conectividad perfecta sin sacrificar la eficiencia».
El MediaTek Dimensity 8300 es el primer SoC de nivel premium que viene con soporte completo de IA generativa, gracias al procesador APU 780 AI integrado en el chipset.
Esto permite que Dimensity 8300 brinde soporte a los desarrolladores para crear aplicaciones innovadoras que aprovechen los modelos de lenguajes grandes (LLM) de hasta 10 B, así como la difusión estable.
La APU 780 presenta la misma arquitectura que el SoC insignia Dimensity 9300, lo que resulta en una mejora del doble en el cálculo INT y FP16 y un aumento de 3.3 veces en el rendimiento de la IA con respecto al Dimensity 8200.
Estas capacidades de IA, combinadas con el HDR-ISP Imagiq de 14 bits de MediaTek 980, llevará la fotografía y la captura de videos premium con teléfonos inteligentes a nuevas alturas.
Los usuarios podrán capturar videos más nítidos y claros en 4K60 HDR y grabar durante más tiempo gracias al diseño extremadamente eficiente desde el punto de vista energético del Dimensity 8300.
Para optimizar aún más la duración de la batería, la próxima generación de tecnología de juegos adaptativos HyperEngine de MediaTek ofrece mejoras avanzadas de ahorro de energía.
Aprovechando algoritmos de rendimiento exclusivos, el Dimensity 8300 se adapta inteligentemente a las demandas informáticas y monitorea la temperatura del dispositivo, manteniendo los dispositivos frescos mientras optimiza el juego para que los usuarios puedan disfrutar de FPS completos, bajo retraso y renderizado perfecto.
El Dimensity 8300 admite velocidades ultrarrápidas con un módem 5G estándar 3GPP versión 16 incorporado que utiliza optimizaciones de escenario específico para proporcionar una conectividad mejorada en entornos que tienen conexiones más débiles. Estas optimizaciones amplifican el rendimiento y el alcance en sub-6 GHz, para una experiencia de conectividad más confiable.
El módem admite agregación de portadoras 3CC, con velocidades de enlace descendente de hasta 5.17 Gbps.
Otras características clave de MediaTek Dimensity 8300 incluyen:
• Memoria LP5x 8533Mbps y uFS4.0 MCQ que proporciona un aumento de velocidad del 33 % en LPDDR y hasta un 100 % más rápido de R/W a flash en comparación con el predecesor del Dimensity 8300.
• MediaTek 5G UltraSave 3.0+ mejora la eficiencia energética de 5G hasta un 20% en escenarios de uso diario en comparación con la generación anterior.
• Rendimiento Wi-Fi 6E mejorado con ancho de banda de 160 MHz, además de tecnología de coexistencia híbrida Wi-Fi/Bluetooth, para que los auriculares, los gamepads inalámbricos y otros periféricos funcionen juntos sin problemas.
• Arquitectura de recursos abiertos Dimensity 5G (DORA), que permite a los fabricantes de dispositivos crear teléfonos inteligentes inigualables que se destacan de manera única entre los competidores.
Dimensity 8300 impulsará los dispositivos 5G que se lanzarán en el mercado global antes de finales de 2023. Para obtener más información sobre la cartera Dimensity de MediaTek, visite: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.
Acerca de MediaTek Inc.
MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) es una compañía global de semiconductores bajo la denominación fabless que permite conectar 2 mil millones de dispositivos al año.
Somos líderes del mercado en el desarrollo de sistemas innovadores en chip (SoC) para dispositivos móviles, entretenimiento en el hogar, conectividad y productos IoT.
Nuestra dedicación a la innovación nos ha posicionado como una fuerza impulsora del mercado en varias áreas tecnológicas clave, incluidas tecnologías móviles de alta eficiencia energética, soluciones automotrices y una amplia gama de productos multimedia avanzados, como teléfonos inteligentes, tabletas, televisores digitales, 5G, dispositivos de asistente de voz (VAD) y wearables.
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